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碳化硅生产流程中的核心环节是碳化硅衬底的加工，主要分为碳化硅衬底的切割、薄化、抛光三道工序。其中薄化主要通过磨削与研磨实现，研磨又分为粗磨和精磨。萨普新材自主研发的碳化硅晶片减薄砂轮与磨削技术，从磨削过程中的晶圆损伤机理，到晶圆的粗磨和精磨减薄，用金刚石砂轮实现低损伤和高切削速率的晶圆薄化加工。

一、 磨削过程中的晶圆损伤机理

二、 碳化硅晶圆减薄砂轮

1、加工工序

2、微观形貌

3、性能特点

  4、高容屑排屑

4、应用设备

  长沙市萨普新材料有限公司成立于2013年，是一家专注于粉末冶金新材料领域，集研发、生产、销售与技术服务为一体的国家高新技术企业，湖南省专精特新“小巨人”企业、长沙市智能制造试点企业、湖南省新材料企业、湖南省第一批创新型中小企业。始终秉持“科技创新驱动经济高质量发展”理念，依托长江学者特聘教授、国务院政府特殊津贴专家、国家科技进步一等奖获得者、国家杰出青年基金获得者——中南大学粉末冶金研究院贺跃辉教授领衔的精锐博士研发团队，致力于解决新材料“卡脖子”技术问题，实现进口产品的国产化替代。并与中南大学、湘潭大学、香港城市大学等高校建立了深度技术合作与交流，具备较强的科技创新与成果转化能力。