碳化硅、蓝宝石、氧化锆陶瓷加工
碳化硅晶圆减薄砂轮
我司自主研发的SIC晶圆减薄砂轮,采用具有金属键和共价键的单一均质金属陶瓷(金属间化合物)材料用于制作金刚石砂轮粘结剂的新思路:自锐性(锋利度)、保型性(长寿命)超硬材料砂轮工作面的自造孔技术研究:容屑 排屑 高切削速率和高保型性综合性能平衡。
产品特点:粗磨减薄金刚石砂轮:金刚石粒度2000#,可大进给磨削,效率高;负载低,使用寿命长;稳定性好;TTV<2μm;适用设备:Disco、东京精密、特思迪、中电科等厂家生产的设备配套。